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近日,成都先导药物开发股份有限公司(以下简称“成都先导”)在DNA相容的碳氮(C-N)键构筑方面取得进展,通过脂肪胺与芳基乙烯在钯催化剂的促进下实现碳氮键的构筑,以此拓展了DNA编码化合物库(DEL, DNA-Encoded Library)的化学键构筑方式并以此带来全新的DEL分子结构。该成果已发表于化学领域国际期刊《Frontiers in Chemistry》,题为“Palladium-mediated Hydroamination of DNA-conjugated Aryl Alkenes” (https://doi.org/10.3389/fchem.2022.851674)(图1)。

图1:所属方法的科研论文
新结构的引入——氢胺化反应在DNA编码化合物技术中的应用
DNA编码化合物库(DEL)技术以均分-混合为基础流程可快速提升DNA编码化合物的多样性。为了提高DNA编码化合物库的筛选产出与成功率,开发各类高效且有价值的DNA耐受的化学反应用以产生更多具有新颖结构的分子显得尤为重要。碳氮(C-N)键广泛存在于各种药物及生物活性分子当中,因此碳氮(C-N)键的构筑在药物化学领域受到了极大关注。胺类化合物,作为碳氮(C-N)键的构筑前体,以其可广泛商业获得的特性,在DEL技术中成为了最为常用的构筑模块,目前所涉及的DNA兼容化学反应类型主要为:SNAr,Buchwald 偶联反应,Ullmann偶联反应以及还原胺化反应。为了进一步增加DEL产品中碳氮(C-N)键结构的多样性,成都先导开展研究,实现了基于DNA负载的芳基乙烯结构与小分子脂肪伯/仲胺通过钯催化氢胺化反应获得全新的碳氮(C-N)键构筑方式,并带来了常用DNA兼容碳氮(C-N)键构筑方式较难获得的DEL分子结构(图2)。

图2:脂肪伯/仲胺与芳基乙烯的C-N键构筑及新颖代表DEL分子结构展示
反应条件优化
条件优化中,成都先导研究团队先后考察了反应pH、添加剂,以及不同钯催化剂对反应的影响。首先,明确了反应在碱性条件下更优;其次,通过对钯催化剂进行考察确定Pd(OAc)2为最优;之后对脂肪胺当量进行考察,最终确定以Pd(OAc)2为催化剂、以CsOH作碱,在pH=10-11的反应体系为最优条件(图3)。此外,反应在10nmol及100nmol两种规格的反应下均能以优异的产率获得目标产物。

图3:最优条件
底物普适性研究
在最优条件下,成都先导研究团队首先探索了不同类型的DNA负载芳基乙烯基化合物与脂肪伯/仲胺小分子构筑模块之间的反应性能,发现脂肪伯胺、脂肪仲胺均能以良好的转化率获得目标化合物。随着位阻的增加,脂肪伯胺及脂肪仲胺的产率有所下降,以中等的产率获得目标化合物。通过进一步的考察,五元至八元环状仲胺均能获得良好的转化。除此之外,含有螺环、稠环等环结构的伯/仲胺亦能取得优良的结果。与此同时,研发人员发现,具有诸如羧基、Boc保护胺基以及芳香卤素等常用于DNA编码化合物库多样性拓展基团的胺类化合物均能取得良好的转化,这为进一步丰富DEL分子多样性提供了更多可能。团队还测试了芳香胺的反应性,但该类化合物无法顺利转化并伴有大量的DNA负载原料剩余。在考察了胺类底物的反应性后,团队进一步进行了基于多种代表类型的DNA负载芳基乙烯基化合物与脂肪伯/仲胺的交叉底物范围测试。结果表明,在交叉测试下,各类底物均能取得中等至优良的转化,为更多具有新颖结构的DEL产品的设计与生产打下了坚实基础(图4)。

图4. 底物普适性研究
结构验证及DNA稳定性测试
研究团队进一步通过共同进样HPLC(co-injection HPLC)实验以及off-DNA小分子合成实验验证了目标产物结构,并通过DNA连接和定量聚合酶链反应(qPCR)进行了该反应历程下的DNA稳定性与可读取性测试,证明该反应对DNA无损伤。
最后,研究团队通过此方法完成了DNA编码化合物库合成的概念验证并着手进行相应DNA编码化合物库的生产与应用。
总结
综上所述,成都先导研究团队实现了DNA相容的钯催化芳香乙烯类化合物与脂肪胺类化合物的氢胺化反应。该反应以中等到优良的转化率实现了DNA负载的芳基乙烯基化合物和脂肪伯/仲胺的碳氮(C-N)键构筑。该方法普适性良好,对DNA无损伤,拓展了DNA编码化合物库可使用的碳氮(C-N)键构筑方式,增加了常用胺类分子的应用场景,带来了全新的DNA编码化合物库分子化学空间与结构多样性,适用于DNA编码化合物库的合成。
参考文献:
Cai K, Ran Y, Sun W, Gao S, Li J, Wan J and Liu G (2022) Palladium-Mediated Hydroamination of DNA-Conjugated Aryl Alkenes. Front. Chem. 2022, 10:851674. doi: 10.3389/fchem.2022.851674